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BIGTREETECH E3 RRF V1.1 Wifi 32Bit Tarjeta de Control Integrada TMC2209 - Para Ender 3/5 Pro

BIGTREETECH E3 RRF V1.1 Wifi 32Bit Tarjeta de Control Integrada TMC2209 - Para Ender 3/5 Pro
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69.99€
Impuesto 57.84€
  • Stock: 3
  • Modelo: E3-RRF

Modelo:

SKR mini E3 V2.0

SKR mini E3 V2.0

BTT E3 RRF V1.1 Wifi

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SKR mini E3 V3

SKR mini E3 V3

Envío gratis a España Peninsular, económico a otros destinos.

Paga en tres plazos sin intereses con PayPal. 0% TAE.

Placa E3 RRF.

Características:

  • Chip de control principal de alto rendimiento:
    ARM Cortex-M4 STM32F407VGT6 con frecuencia principal hasta 168MHz.
  • Chip de potencia:
    Adopta el chip de potencia AO1284 con la entrada de potencia de 12/24 V CC y corriente de salida máxima de hasta 4 A, lo que reduce en gran medida la ondulación de potencia y la interferencia de radiación.
  • Módulo Wi-Fi ESP8266 integrado:
    ESP3D con Marlin, DWC con firmware RepRap
  • Extensas conexiones de expansión:
    Conexión de autonivelación, MICRO USB, ventiladores 2CNC, luces RBG, recuperación de cortes de energía, apagado después de la impresión, detección de final del filamento.
  • Fusible extraíble:
    El diseño anti-retroceso en la fuente de alimentación a bordo y el fusible extraíble.
  • Agrega circuito de protección: agrega circuito de protección a la interfaz del termistor
  • Ranura para tarjeta SD: utiliza una ranura para tarjeta SD estable
  • Fuerte compatibilidad:
    Pantalla táctil de puerto serie de Bigtreetech y pantalla LCD12864 original de Ender3, LCD12864 con interfaz CR10_STOCKDISPLAY.
    Marlin y RepRapFirmware.
    Impresoras 3D de la serie Ender3.
  • Homing sin sensores integrado:
    Función de homing sin sensores intregada mediante la instalación de los jumpers en la placa.
    Nota: cuando se selecciona la referenciación sin sensores integrada, no se puede utilizar ENDSTOP externo.
  • Disipación de calor mejorada:
    Tubo MOS: el tubo MOS de la cama caliente utiliza WSK220N04 para un área de disipación de calor más grande
    Disipador de calor integrado: el disipador de calor integrado se aplica para una mejor disipación del calor.
  • TMC2209 integrados y Sensorless homing integrados.
  • Reserva la interfaz del termopar PT100.
  • Compatible con la impresora 3D IDEX.

Especificaciones:

  • Tamaño: 100,75x70,25 mm.
  • 4 capas.
  • MCU: ARM Cortex-M4 STM32F407VGT6.
  • Entrada de energía: 12/24V
  • Voltaje lógico: 3,3V.
  • Controlador de motor: modo UART de TMC2209  integrado.
  • Conexiones de controlador de motor: XM, YM, ZAM, ZBM, EM
  • Conexiones del sensor de temperatura: TH0, THB, 2 canales100K NTC (resistencia térmica)
  • Pantalla: todas las pantallas táctiles del puerto serie de Bigtreetech, pantalla LCD 12864
  • Conexión de comunicación para PC: MICRO USB, fácil de conectar, velocidad en baudios de comunicación 11520.
  • Archivo de soporte: G-code

Más información.

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Etiquetas: placas, electrónica